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    光器件光分路器粘接用什么膠水?

    2021-08-26 10:08:11

    光器件光分路器粘接用什么膠水?

    光通信器件生產流程中,如TO-CAN、OSA等各種封裝形式的光模塊以及無源器件等,存在芯片粘接、耦合、結構粘接、光路粘接和TIM熱管理五大主要應用場景。

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    光器件耦合是對同一波長的光功率進行分路或合路。主要用來用來傳送信號,實現型號的光電轉換等。也可以理解為是把光對準某些器件,比如光耦合進光纖里或者將不同的光進行耦合。光耦合是光器件、光模塊封裝流程中的關鍵工藝,它控制著光功率的損耗程度,進而影響光模塊性能。激光器芯片將光發射出來,經過光學透鏡變為聚焦光,將最DA值的光能量導入光纖中,進而實現光纖傳輸。但是,光模塊空間很小,為保證光模塊的性能一致性,光纖和光路之間必須完成高精度的耦合。由于光耦合精度經常要求在3微米以內,膠水的固化收縮和濕氣吸收和熱膨脹系數非常關鍵。

    光分路器耦合用什么膠水?為您推薦CRCBOND光分路器耦合UV膠水為可見光膠水,具有收縮率低、粘接力強、耐濕耐高溫等特性。



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